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इलेक्ट्रानिक्स एवं आईटी मंत्रालय Read in English

प्रधानमंत्री श्री नरेन्द्र मोदी ने सेमीकॉन इंडिया 2026 का उद्घाटन किया; डिजाइन, विनिर्माण, पैकेजिंग, अनुसंधान एवं विकास तथा प्रतिभा विकास के लिए विस्तारित समर्थन के साथ सेमीकॉन 2.0 में परिवर्तन के लिए भारत के महत्वाकांक्षी रोडमैप का अनावरण किया

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DetailInformation
Date17 September 2026 (Thursday)
Time10:36 PM
Topic / Ministryइलेक्ट्रानिक्स एवं आईटी मंत्रालय
Languageहिन्दी · Read in English
Reading time2 min (345 words)

प्रधानमंत्री श्री नरेन्द्र मोदी ने आज नई दिल्ली में 17 से 19 सितंबर 2026 तक आयोजित होने वाले सेमीकॉन इंडिया 2026 का उद्घाटन किया। इस अवसर पर संबोधित करते हुए और इस पांचवें संस्करण के महत्व पर प्रकाश डालते हुए, प्रधानमंत्री ने सभी प्रतिभागियों को हार्दिक शुभकामनाएं दीं। उन्होंने शिखर सम्मेलन में भाग लेने के लिए भारत आए अंतर्राष्ट्रीय प्रतिनिधियों का आभार व्यक्त किया।

यशोभूमि में आयोजित सेमीकॉन इंडिया 2026 में 600 से अधिक प्रदर्शक शामिल हैं, जिनमें लगभग 300 अंतर्राष्ट्रीय प्रतिभागी, छह देशों के मंडप और बारह भारतीय राज्यों के मंडप शामिल हैं। इसमें एक स्टार्टअप पवेलियन और एक कार्यबल विकास क्षेत्र भी शामिल है। पहले दिन इस आयोजन में लगभग 12,000 आगंतुक आए।

एसईएमआई के अध्यक्ष और सीईओ श्री अजीत मनोचा ने कहा कि वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार के 2035 तक 3 ट्रिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंचने का अनुमान है और उन्होंने भारत से प्रमुख मूल्य-श्रृंखला क्षेत्रों में अपरिहार्य क्षमताओं का निर्माण करने का आग्रह किया।

माइक्रोन टेक्नोलॉजी के सीईओ श्री संजय मेहरोत्रा ​​ने कहा कि गुजरात के सानंद में वाणिज्यिक डीआरएएम और एनएएनडी का उत्पादन शुरू हो गया है।

इन्फिनियन टेक्नोलॉजीज के सीईओ श्री जोचेन हेनेबेक ने भारत में कंपनी के 2,800 से अधिक कर्मचारियों, एनआईईएलआईटी के साथ इसकी कौशल विकास साझेदारी और पावर सेमीकंडक्टर्स, स्मार्ट मोबिलिटी और ऑटोमोटिव विद्युतीकरण में अवसरों पर प्रकाश डाला।

टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स के सीईओ और एमडी डॉ. रणधीर ठाकुर ने पुष्टि की कि धोलेरा 300 मिमी फैब और जागीरोड ओएसएटी सुविधा का निर्माण कार्य निर्धारित समय पर चल रहा है। उन्होंने बताया कि टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स फुजीफिल्म, नेक्सपेरिया, बीईएसआई सिंगापुर प्राइवेट लिमिटेड, जेएसआर कॉर्पोरेशन आदि के साथ सेमीकंडक्टर वेफर निर्माण, असेंबली और परीक्षण; उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग क्षमताओं का विकास; फैब के लिए फोटोरेसिस्ट और उन्नत रसायनों की आपूर्ति; महत्वपूर्ण सेमीकंडक्टर सामग्रियों का स्थानीयकरण और प्रतिभा विकास सहित विभिन्न क्षेत्रों में 7 समझौता ज्ञापनों पर हस्ताक्षर करेगी ।

टोक्यो इलेक्ट्रॉन के सीईओ श्री तोशिकी कावाई ने भारत के आगामी वेफर फैब्स और उन्नत पैकेजिंग सुविधाओं के लिए समर्थन देने की प्रतिबद्धता जताई और जापान सरकार के साथ साझेदारी में अगले वर्ष गुजरात में एक सेमीकंडक्टर प्रशिक्षण केंद्र की घोषणा की।

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यह पेज “प्रधानमंत्री श्री नरेन्द्र मोदी ने सेमीकॉन इंडिया 2026 का उद्घाटन किया; डिजाइन, विनिर्माण, पैकेजिंग, अनुसंधान एवं विकास तथा प्रतिभा विकास के लिए विस्तारित समर्थन के साथ सेमीकॉन 2.0 में परिवर्तन के लिए भारत के महत्वाकांक्षी रोडमैप का अनावरण किया” विषय पर जानकारी देता है। विषय समझने के लिए पूरा लेख पढ़ें और किसी भी तारीख, आंकड़े या आधिकारिक घोषणा के लिए संबंधित मूल दस्तावेज़ से पुष्टि करें।

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